Máy Leica EM TXP

Leica EM TXP

Máy hoàn thiện mới

Máy hoàn toàn mới.

LEICA EM TXP

Là một công cụ xử lý bề mặt độc đáo có thể định vị chính xác khu vực mục tiêu, đặc biệt thích hợp choSEM，Tập đoàn TEMvàLMCác mẫu được xử lý hàng loạt như cắt, đánh bóng trước khi quan sát. Nó đặc biệt thích hợp để chuẩn bị các mẫu có độ khó cao, chẳng hạn như cần xác định vị trí tinh tế của mục tiêu hoặc xử lý điểm đối với các mục tiêu nhỏ khó quan sát bằng mắt thường. Có rồi.Leica EM TXPNhững công việc này có thể dễ dàng hoàn thành.

TrongLeica EM TXPTrước đây, việc cắt điểm, mài hoặc đánh bóng các khu vực mục tiêu thường là một công việc tốn thời gian và khó khăn vì khu vực mục tiêu rất dễ bị mất hoặc khó xử lý do kích thước mục tiêu quá nhỏ. Sử dụngLeica EM TXPLoại hàng mẫu này đều có thể dễ dàng xử lý hoàn thành.

Ngoài ra, với đặc điểm đa năng của nó,Leica EM TXPNó cũng là một công cụ tiền mẫu cực kỳ hiệu quả để phục vụ công nghệ mài chùm ion và công nghệ cắt lát siêu mỏng.

Tích hợp với hệ thống quan sát

Xem toàn bộ quá trình xử lý mẫu và khu vực mục tiêu dưới kính hiển vi
Cố định mẫu trên cantilever mẫu, trong quá trình xử lý mẫu, mẫu có thể được quan sát trong thời gian thực bằng kính hiển vi stereo, góc quan sát0 ° đến6 0° có thể điều chỉnh, hoặc điều chỉnh đến-30°, thì có thể đo khoảng cách bằng thước đo thị kính.Leica EM TXPVà với một vòng sángĐèn LEDChiếu sáng nguồn sáng để có được hiệu ứng quan sát trực quan tốt nhất.

>Định vị chính xác và chuẩn bị mẫu các khu vực mục tiêu nhỏ>Quan sát tại chỗ thông qua kính hiển vi stereo
>Xử lý cơ khí đa chức năng
>Kiểm soát quá trình xử lý mẫu tự động

>Hiệu ứng đánh bóng phẳng như gương có sẵn
>Đèn LEDĐộ sáng của nguồn sáng vòng có thể điều chỉnh,4Phân đoạn tùy chọn

< < <Xem chi tiết

Sinh ra để làm mẫu vi mô.

Xác định vị trí, cắt, mài, đánh bóng các mục tiêu nhỏ ở quy mô milimet và micron là một công việc đầy thách thức, với những khó khăn chính đến từ:

>Mục tiêu quá nhỏ để quan sát
>Xác định mục tiêu chính xác, hoặc hiệu chỉnh góc của mục tiêu là khó khăn
>Mài, đánh bóng đến vị trí mục tiêu được chỉ định thường mất rất nhiều nhân lực và thời gian.>Các mục tiêu nhỏ rất dễ bị mất.
>Kích thước mẫu nhỏ, khó vận hành và thường phải chôn vùi

Hệ thống quan sát và hình ảnh hiển vi tích hợp

Máy ảnh Leica M80Kính hiển vi stereo
>Thiết kế đường dẫn ánh sáng song song: hình thành đường dẫn ánh sáng song song thông qua vật kính chính trung tâm, mặt phẳng tiêu cự phù hợp
>Độ phân giải cao: Chất lượng hình ảnh tuyệt vời và cường độ ánh sáng ổn định trên tất cả các tỷ lệ nhân đôi>Thiết kế công thái học: thoải mái nhất khi sử dụng, không căng cơ và mệt mỏi

Máy ảnh Leica IC80 HDMáy ảnh HD*
>Thiết kế liền mạch: Được gắn giữa đầu quang học và ống nhòm, không cần thêm ống hình ảnh hoặc Photocell>Hình ảnh chất lượng cao: Đường quang đồng trục với kính hiển vi đảm bảo chất lượng hình ảnh và có được hình ảnh không phản chiếu>Cung cấp hình ảnh HD động, có sẵn để kết nối hoặc ngắt kết nối máy tính

4 Độ sáng phân đoạn có thể điều chỉnhĐèn LEDNguồn sáng vòng>Góc chiếu sáng khác nhau Hiển thị mẫu Chi tiết nhỏ

Chuẩn bị mẫu để xử lý theo nhiều cách

Mẫu không cần chuyển, chỉ cần chuyển đổi công cụ

Không cần chuyển mẫu qua lại, chỉ cần thay đổi công cụ xử lý mẫu đơn giản là có thể hoàn thành quá trình xử lý mẫu, hơn nữa toàn bộ quá trình xử lý mẫu đều có thể thông qua kính hiển vi tiến hành quan sát thời gian thực. Vì lý do an toàn, các công cụ và mẫu được đặt trong phòng làm việc với một vỏ bọc an toàn trong suốt, có thể tránh được các nhà điều hành vô tình chạm vào các bộ phận chạy trong quá trình xử lý mẫu, và cũng có thể ngăn chặn các mảnh vỡ văng ra.

LEICA EM TXPCác mẫu có thể được xử lý như sau:>Máy phay
>Cắt
>Trang chủ

>Đánh bóng>đấm và khoan

Các loại dao cưa và dụng cụ đánh bóng:

Kiểm soát quá trình xử lý mẫu tự động

Hãy để LeicaEM TXPĐến làm việc đi.
EM TXPCơ chế kiểm soát quy trình xử lý mẫu tự động có thể giúp bạn giải phóng bản thân khỏi công việc chuẩn bị mẫu nặng nề thông thường:

>Với AutomationE-WCơ chế điều khiển chuyển động
>Với cơ chế phản hồi căng thẳng tự động
>Với quy trình tự động hoặc chức năng đếm ngược thời gian
>Khoan rỗng với điều khiển phản hồi căng thẳng Tự động chuyển tiếp
>Với chất làm mát bôi trơn tự động tiêm và cơ chế giám sát bề mặt chất lỏng

Nhắm mục tiêu chính xác

>Với sự hỗ trợ của kính hiển vi, các công cụ chuyển động chính xác sẽ giúp bạn đạt được mục tiêu chính xác.

>Chẳng hạn như di chuyển lưỡi cưa đến vị trí tiếp cận mục tiêu để cắt; Sau đó, thay vì lấy mẫu, trực tiếp thay thế lưỡi cưa bằng lưỡi mài để nghiền nhanh vị trí mục tiêu; Khi đến gần mục tiêu, bạn có thể sử dụngĐếm ngược-Hiển thị manipulator (Σ umhoặc cuối cùng áp dụngĐếm ngượcChức năng đếm ngược, đánh bóng tự động

>Nhờ các bộ phận điều khiển cơ khí chính xác, độ chính xác bước của công cụ gia công mẫu có thể đạt tối thiểu0,5um

Hiệu chuẩn góc chính xác

>Với kính hiển vi hỗ trợ, bộ điều hợp hiệu chỉnh góc giúp bạn điều chỉnh góc của mẫu.

>Bộ điều hợp hiệu chuẩn góc được cố định giữa kẹp mẫu và cantilever mẫu, có thể nhận ra hướng ngang và hướng dọc tương ứng ±5° Tinh chỉnh góc

LEICAEMTXP và EMTIC3X

LEICA EM TIC 3X

là một máy cắt chùm triion độc đáo, có thể bắn phá chùm ion trên các mẫu vật liệu composite mềm và cứng hoặc nhạy cảm với ứng suất, để có được phần mẫu, dễ dàngSEMQuan sát thông tin cấu trúc bên trong mẫu và phân tích.

EM TXPNó có thể được chuẩn bị trước khi làm mẫu:
>Cắt mẫu, mài thô
>Sửa chữa mẫu
>Phải.TIC 3XCác vách ngăn được mài và đánh bóng, cho phép các vách ngăn được tái sử dụng

LEICA EM TXP và EM RES102

LEICA EM RES102

là một hệ thống mài chùm ion đa chức năng hoàn toàn tự động, có thể làm giảm độ mỏng ion (choT E MMẫu vật liệu vô cơ); Đánh bóng chùm ion, khắc ion, rửa ion mẫu và cắt dốc (đối vớiSEMNguyên liệu: Nguyên liệu bổ sung thực phẩm vi chất trong chăn nuôi (

EM TXPNó có thể được chuẩn bị trước khi làm mẫu:
>Giảm cơ học mẫu để dễ dàng theo dõiSố RES102Giảm chùm ion
>Máy mài và đánh bóng mẫu để dễ dàng theo dõiSố RES102Đánh bóng bó ion

LEICA EM TXP và EM UC7

Lời bài hát: LEICA EM UC7

Là Leica Slim Slicer, sử dụng dao kim cương để cắt mẫu siêu mỏng, có sẵnNmLớp độ dày siêu mỏng Slice (Đối vớiTập đoàn TEMquan sát) hoặc15umĐộ dày dưới đây nửa mỏng cắt lát (choL Mquan sát), hoặc cắt để có được phần mẫu (choL MhoặcSEMquan sát).

Tất cả các mẫu cần được sửa chữa mẫu trước khi cắt siêu mỏng. Kích thước và hình dạng của phần mẫu có ảnh hưởng lớn đến các lát tiếp theo. Các mẫu có độ cứng thấp hơn có thể sử dụng LeicaEM TRIM2Máy cắt khối, hoặcEM nhanhMáy sửa khối cao cấp, hoặc dùng.EM TXPTinh nghiên nhất thể cơ tiến hành sửa khối. Vật liệu cứng hoặc giòn phải được sử dụngEM T X PSử dụng Cut/Trang chủ/Bước đánh bóng tiến hành xử lý sửa chữa mẫu. Các khối mẫu hoàn hảo sau khi cắt phải có bề mặt phẳng và các cạnh sắc nét, điều này rất quan trọng đối với các mẫu cứng hoặc giòn để có được các lát siêu mỏng chất lượng cao.